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德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù),將電源解決方案尺寸縮小一半

   2024-07-31 美通社供稿

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核心提示:與前代產(chǎn)品相比,采用 MagPack 封裝技術(shù),使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率
 
  • 與前代產(chǎn)品相比,采用 MagPack™ 封裝技術(shù),使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率密度增加一倍。
  • 與前代產(chǎn)品相比,業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB,同時(shí)將效率提升高達(dá) 2%。

 德州儀器 (TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)推出六款新型電源模塊,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù),與市場上同類產(chǎn)品相比,尺寸縮小了多達(dá) 23%,支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款(TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816)是超小型 6A 電源模塊,可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

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